應(yīng)用領(lǐng)域

針對(duì)于電子PCB行業(yè)；高層背板、HDI板、半導(dǎo)體測(cè)試板、高頻板、高TG板、無(wú)鹵素板、撓性及剛撓板等高新技術(shù)產(chǎn)品切割。 應(yīng)力小，無(wú)毛刺，噪音小。

產(chǎn)品特色：

1、雙直刀分切，特別適用于分割精密SMD薄板，鋁線路板，鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在2mm以下，無(wú)操作安全上的顧慮；
2、將切板時(shí)所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力降至180uE以下,避免錫裂，防止精密零件受損；
3、非磨擦式切削，無(wú)刀具金屬殘留；
4、鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在2mm以下，無(wú)操作安全上的顧慮；
5、氣動(dòng)式設(shè)計(jì)，無(wú)剪切應(yīng)力；
6、上下刀高度均可調(diào)整，上部旋扭依據(jù)PC板厚度調(diào)整刀具間隙，使符合V槽間厚度；

維護(hù)及保養(yǎng)：額定氣壓，保持上下刀的切板壓力均勻。定期帶設(shè)備圖20處油嘴加潤(rùn)滑油，確保機(jī)構(gòu)順暢。

應(yīng)力測(cè)試報(bào)告表