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JL-660離線PCBA清洗機(jī)
清洗機(jī)
溫馨提示:此款清洗機(jī)禁止使用醇類液體,如用戶私自使用醇類液體造成安全事故自行承擔(dān),與設(shè)備制造廠家無關(guān)。 設(shè)備概述: 針對中小產(chǎn)能的PCBA助焊劑清洗設(shè)備。典型的批量清洗工藝,F(xiàn)R-PCBA在一個清洗腔體內(nèi)實現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過程。提升清洗品質(zhì),滿足多機(jī)種PCBA清洗。 應(yīng)用領(lǐng)域: 航空領(lǐng)域 高鐵領(lǐng)域 醫(yī)療領(lǐng)域 智能手機(jī) 汽車領(lǐng)域 新能源 通訊基站 高端電源 清洗對象: 清洗工藝及原理流程: 放置PCBA板→設(shè)定...
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溫馨提示:此款清洗機(jī)禁止使用醇類液體,如用戶私自使用醇類液體造成安全事故自行承擔(dān),與設(shè)備制造廠家無關(guān)。
設(shè)備概述:
針對中小產(chǎn)能的PCBA助焊劑清洗設(shè)備。典型的批量清洗工藝,F(xiàn)R-PCBA在一個清洗腔體內(nèi)實現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過程。提升清洗品質(zhì),滿足多機(jī)種PCBA清洗。
應(yīng)用領(lǐng)域:
航空領(lǐng)域 |
高鐵領(lǐng)域 |
醫(yī)療領(lǐng)域 |
智能手機(jī) |
汽車領(lǐng)域 |
新能源 |
通訊基站 |
高端電源 |
清洗對象:
清洗工藝及原理流程:
放置PCBA板→設(shè)定參數(shù)→稀釋液加溫→抽取稀釋液到噴淋液箱→清洗→稀釋液回收→漂洗→熱風(fēng)干燥
產(chǎn)品特色:
1、全面的清洗系統(tǒng):針對產(chǎn)品表面殘留的有機(jī)物、無機(jī)物進(jìn)行徹底有效的清洗;
2、全自動的清洗模式:在一個清洗室內(nèi)完成清洗、漂洗、烘干全部工序,體積小,結(jié)構(gòu)緊湊;
3、全流程可視化:噴淋室裝有可視化窗口,清洗過程一目了然
4、超大的清洗容量:610mm(L)*560mm(W)*100mm(H) 雙層設(shè)計,滿足更大 的產(chǎn)品尺寸以及更高的清洗產(chǎn)能;
5、科學(xué)的噴嘴設(shè)計:采用左右漸增式分布,提高清洗效率;上下錯位式分布,徹底解決清洗盲區(qū)。
6、噴嘴壓力可調(diào)式設(shè)計: 降低了小尺寸產(chǎn)品在清洗過程中受高壓噴淋條件下引起碰撞,飛濺的隱患標(biāo)配的稀釋液槽
7、加熱系統(tǒng):大大提升了清洗效率,縮短清洗時間大尺寸
8、觸摸屏操作界面:采用穩(wěn)定可靠的彩色觸摸屏,可根據(jù)不同產(chǎn)品設(shè)定不同清洗工藝參數(shù),操作更加簡單
9、高標(biāo)準(zhǔn)的潔凈度:離子污染度完全符合IPC-610D的Ⅲ級標(biāo)準(zhǔn)(低于1.56μg/cm2,以準(zhǔn))及美國軍標(biāo)MIL28809的I級標(biāo)準(zhǔn)
10、便捷的清洗劑配比方式:可手工加入,也可按設(shè)定比例(5%-25%)自動配比DI水與化學(xué)液
11、操作系統(tǒng):中文操作界面:直觀、簡潔。通過觸摸屏點擊設(shè)定來控制最佳的工藝參數(shù)和清洗循環(huán)周期。經(jīng)過我們的售后工程師簡單培訓(xùn)后一般操作員工在很短時間內(nèi)都能完全掌握軟件編程和清洗工藝流程的操作,根據(jù)不同PCBA的清洗要求快速編輯并存儲
12、多種清洗程序:溶劑溫度設(shè)定、清洗時間設(shè)定、漂洗時間/次數(shù)設(shè)定、烘干時間/溫度設(shè)定、電導(dǎo)率監(jiān)控等。清洗系統(tǒng)由PLC控制自動調(diào)整設(shè)備參數(shù),一鍵式操作實時監(jiān)測設(shè)備運轉(zhuǎn)中的各項數(shù)據(jù),以便于各項數(shù)據(jù)監(jiān)控和清洗品質(zhì)的管理
13、噴淋泵系統(tǒng):5.5KW大功率高效不銹鋼臥式噴淋泵,噴淋壓力可達(dá)60~80PSI,壓力的大小還可以根據(jù)實際需要而任意調(diào)整設(shè)定,以便達(dá)到徹底清潔PCBA板面及器件底部的污染物,并滿足無鉛焊接高壓噴淋清洗的要求。新穎獨特的清洗室可視化觀測窗口設(shè)計,可隨時掌控動態(tài)的清洗過程。
14、獨特創(chuàng)新的噴淋系統(tǒng):噴嘴排布更科學(xué)合理、更加符合清洗工藝要求的實際情況
a.上、下雙向兩組各12個壓力噴射系統(tǒng),共計48個噴嘴;保證充分的液體流量,同時使清洗面達(dá)到最大化而不留清洗死角。
b. 噴嘴采用左、右漸增式分布,大大提高清洗能力和清洗效率。
c.噴嘴采用上、下錯位式(不對稱)分布,消除清洗盲區(qū)。
清洗實例對比:
清洗效果檢測設(shè)備標(biāo)準(zhǔn):
檢測設(shè)備machine |
檢測設(shè)備使用技術(shù)Technology |
軍方標(biāo)準(zhǔn)值Military Equivalence factor |
檢測通過/失敗標(biāo)準(zhǔn)Pass/Fail Limit |
TDC機(jī)器可否清洗達(dá)標(biāo) |
Manual ROSE test |
Static/Unheated 靜態(tài)/不加熱 |
1.0 |
10微克鈉/平方英寸10 micrograms of sodium per square inch |
可 yes |
Zero Ion |
Dynamic/Unheated動態(tài)/不加熱 |
3.7 |
37微克鈉/平方英寸37 micrograms of sodium per square inch |
可 yes |
Ionograph |
Dynamic/Heated 動態(tài)/加熱 |
2.0 |
20微克鈉/平方英寸20 micrograms of sodium per square inch |
可 yes |
Omega-Meter |
Static/Heated靜態(tài)/加熱 |
1.4 |
14微克鈉/平方英寸14 micrograms of sodium per square inch |
可 yes |
檢測原理簡介:
以上的專用檢測設(shè)備可以確定PCB表面助焊劑的殘余程度檢測的基本過程如下: 注入DI水到清后的PCB板上待檢測的地方------抽回此DI水-----放此DI水到檢查機(jī)的測試試管中(試管中有一導(dǎo)電條)-----測試取樣水的電阻率 在此過程中不同的設(shè)備會涉及到加熱與否。