設(shè)備概述：

隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的極小化、高密度貼裝集成電路的小型化成為了現(xiàn)實(shí)，今后的發(fā)展趨勢必然將是電子元器件越來越小型化。由于貼裝芯片時(shí)，貼片機(jī)吸嘴因?yàn)檎慈竞稿a、灰塵堵塞等原因會導(dǎo)致頻繁拋料、故障停機(jī)，給生產(chǎn)帶來很大的影響，導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降，科學(xué)的清洗精密細(xì)小的吸嘴已經(jīng)成為一個(gè)迫切需要解決的問題。

應(yīng)用領(lǐng)域：

機(jī)器特點(diǎn)：

1、簡潔操作界面：采用穩(wěn)定可靠的按鈕式操作，一鍵式操作簡單明了更具人性化。
2、可持續(xù)性： 采用兩級過濾，確保清洗效果及穩(wěn)定性。
3、噴淋室結(jié)構(gòu)： 噴淋室雙層密封設(shè)計(jì)，保證良好的密封效果。
4、科學(xué)的噴淋軌跡設(shè)計(jì)： 噴嘴采用左右漸增式、上下錯位式分布，通過計(jì)算清洗面積計(jì)算噴嘴流量及排列，徹底解決清洗盲區(qū)。
5、安全性：整機(jī)采用壓縮空氣作為動力，無安全隱患。
6、全方位清洗：針對PCB產(chǎn)品表面殘留物進(jìn)行徹底清洗自動化清洗模式：在一個(gè)清洗室內(nèi)進(jìn)行清洗、風(fēng)干全部工序，體積小，機(jī)構(gòu)緊湊。
7、清洗容量： 450mm（L）*450mm（W）*100mm（H) ，可非標(biāo)定制治具滿足更大的產(chǎn)品尺寸以及更高的清洗產(chǎn)能。

設(shè)備結(jié)構(gòu)：

工藝流程圖:

清洗效果：

系統(tǒng)維護(hù)：